Vratislav Holub Οι χρήστες της Apple αρχίζουν σιγά σιγά να μιλούν για την άφιξη της πρώτης γενιάς τσιπ που βασίζονται στη διαδικασία παραγωγής των 3 nm. Επί του παρόντος, η Apple βασίζεται στη διαδικασία παραγωγής των 5nm εδώ και πολύ καιρό, στην οποία έχουν κατασκευαστεί δημοφιλή τσιπ όπως το M1 ή το M2 από την οικογένεια Apple Silicon ή το Apple A15 Bionic. Προς το παρόν, ωστόσο, δεν είναι ακόμη σαφές πότε η Apple θα μας εκπλήξει πραγματικά με ένα τσιπ 3 nm και σε ποια συσκευή θα τοποθετηθεί πρώτη.
Θα μπορούσε να είναι σε ενδιαφέρει
Οι τρέχουσες εικασίες περιστρέφονται γύρω από το τσιπ M2 Pro. Φυσικά, την παραγωγή του θα εξασφαλίσει και πάλι ο ταϊβανέζικος κολοσσός TSMC, ο οποίος είναι παγκόσμιος ηγέτης στον τομέα των ημιαγωγών. Εάν οι τρέχουσες διαρροές είναι αληθινές, τότε η TSMC θα πρέπει να ξεκινήσει την παραγωγή της ήδη στα τέλη του 2022, χάρη στην οποία θα δούμε τη νέα σειρά MacBook Pro 14″ και 16″, εξοπλισμένα με τα chipset M2 Pro και M2 Max, ακριβώς στο αρχές του επόμενου έτους. Αλλά ας επιστρέψουμε στην αρχική μας ερώτηση - γιατί μπορούμε να ανυπομονούμε για την άφιξη των τσιπ με διαδικασία παραγωγής 3 nm;
Μικρότερη διαδικασία παραγωγής = Υψηλότερη απόδοση
Θα μπορούσαμε να συνοψίσουμε το όλο θέμα με την παραγωγική διαδικασία πολύ απλά. Όσο μικρότερη είναι η διαδικασία παραγωγής, τόσο μεγαλύτερη απόδοση μπορούμε να περιμένουμε. Η διαδικασία κατασκευής καθορίζει το μέγεθος ενός μόνο τρανζίστορ – και φυσικά, όσο μικρότερο, τόσο περισσότερα μπορείτε να χωρέσετε σε ένα συγκεκριμένο τσιπ. Και εδώ, ο απλός κανόνας είναι ότι περισσότερα τρανζίστορ ισοδυναμούν με περισσότερη ισχύ. Επομένως, εάν μειώσουμε τη διαδικασία παραγωγής, όχι μόνο θα έχουμε περισσότερα τρανζίστορ σε ένα τσιπ, αλλά ταυτόχρονα θα είναι πιο κοντά το ένα στο άλλο, χάρη στο οποίο μπορούμε να υπολογίζουμε σε ταχύτερη μεταφορά ηλεκτρονίων, η οποία στη συνέχεια θα έχει ως αποτέλεσμα σε υψηλότερη ταχύτητα ολόκληρου του συστήματος.
Έτσι η Apple παρουσίασε το τσιπ M1 Pro
Γι' αυτό είναι σκόπιμο να προσπαθήσουμε να ελαχιστοποιήσουμε τη διαδικασία παραγωγής. Η Apple είναι σε καλά χέρια από αυτή την άποψη. Όπως αναφέραμε παραπάνω, προμηθεύεται τα τσιπ της από την TSMC, έναν παγκόσμιο ηγέτη στον κλάδο. Για λόγους ενδιαφέροντος, μπορούμε να επισημάνουμε την τρέχουσα σειρά ανταγωνιστικών επεξεργαστών της Intel. Για παράδειγμα, ο επεξεργαστής Intel Core i9-12900HK, ο οποίος προορίζεται για φορητούς υπολογιστές, είναι χτισμένος σε μια διαδικασία παραγωγής 10nm. Έτσι, η Apple είναι αρκετά βήματα μπροστά προς αυτή την κατεύθυνση. Από την άλλη πλευρά, δεν μπορούμε να συγκρίνουμε αυτές τις μάρκες έτσι. Και οι δύο βασίζονται σε διαφορετικές αρχιτεκτονικές, και και στις δύο περιπτώσεις θα συναντούσαμε ορισμένα πλεονεκτήματα και μειονεκτήματα.
Ποια τσιπ θα δουν τη διαδικασία κατασκευής 3nm
Τέλος, ας ρίξουμε λίγο φως στο ποια τσιπ θα είναι τα πρώτα που θα δουν τη διαδικασία παραγωγής των 3nm. Όπως αναφέρθηκε παραπάνω, τα τσιπ M2 Pro και M2 Max είναι οι πιο hot υποψήφιοι. Αυτά θα είναι διαθέσιμα για τα MacBook Pro 14″ και 16″ της επόμενης γενιάς, για τα οποία η Apple θα μπορούσε να καυχηθεί ήδη από το 2023. Επίσης φημολογείται ότι το iPhone 3 (Pro) θα λάβει επίσης ένα τσιπ με διαδικασία κατασκευής 15nm , στο εσωτερικό του οποίου πιθανότατα θα βρούμε το chipset Apple A17 Bionic.
Θα μπορούσε να είναι σε ενδιαφέρει
