Αδάμ Κως Το καλοκαίρι είναι σε πλήρη εξέλιξη και μαζί του νιώθουμε τις φορητές συσκευές μας να ζεσταίνονται. Δεν αποτελεί έκπληξη, γιατί τα σύγχρονα smartphones έχουν την απόδοση των υπολογιστών, αλλά σε αντίθεση με αυτά, δεν διαθέτουν ψύκτες ή ανεμιστήρες για τη ρύθμιση της θερμοκρασίας (δηλαδή κυρίως). Πώς όμως αυτές οι συσκευές διαχέουν την παραγόμενη θερμότητα;
Φυσικά, δεν χρειάζεται να είναι μόνο οι καλοκαιρινοί μήνες, όπου οι θερμοκρασίες περιβάλλοντος παίζουν πολύ μεγάλο ρόλο. Το iPhone και το iPad σας θα θερμαίνονται ανάλογα με τον τρόπο που εργάζεστε μαζί τους ανά πάσα στιγμή, οπουδήποτε. Άλλοτε περισσότερο και άλλοτε λιγότερο. Είναι ένα απολύτως φυσιολογικό φαινόμενο. Υπάρχει ακόμα διαφορά μεταξύ θέρμανσης και υπερθέρμανσης. Αλλά εδώ θα επικεντρωθούμε στο πρώτο, δηλαδή στο πώς δροσίζονται πραγματικά τα σύγχρονα smartphone.
Θα μπορούσε να είναι σε ενδιαφέρει
Τσιπ και μπαταρία
Τα δύο κύρια εξαρτήματα υλικού που παράγουν θερμότητα είναι το τσιπ και η μπαταρία. Αλλά τα σύγχρονα τηλέφωνα έχουν κυρίως ήδη μεταλλικούς σκελετούς που χρησιμεύουν απλώς για να διαχέουν την ανεπιθύμητη θερμότητα. Το μέταλλο μεταφέρει καλά τη θερμότητα, επομένως τη διαχέει μακριά από τα εσωτερικά εξαρτήματα ακριβώς μέσα από το πλαίσιο του τηλεφώνου. Αυτός είναι επίσης ο λόγος που μπορεί να σας φανεί ότι η συσκευή θερμαίνεται περισσότερο από όσο θα περιμένατε.
Fotogalerie
Η Apple προσπαθεί για μέγιστη ενεργειακή απόδοση. Χρησιμοποιεί τσιπ ARM που βασίζονται στην αρχιτεκτονική RISC (Reduced Instruction Set Processing), η οποία συνήθως απαιτεί λιγότερα τρανζίστορ από τους επεξεργαστές x86. Ως αποτέλεσμα, χρειάζονται επίσης λιγότερη ενέργεια και παράγουν λιγότερη θερμότητα. Το τσιπ που χρησιμοποιεί η Apple είναι συντομογραφία SoC. Αυτό το σύστημα-σε-τσιπ έχει το πλεονέκτημα της συγχώνευσης όλων των στοιχείων υλικού μαζί, γεγονός που καθιστά τις αποστάσεις μεταξύ τους μικρές, γεγονός που μειώνει την παραγωγή θερμότητας. Όσο μικρότερη είναι η διαδικασία nm στην οποία παράγονται, τόσο μικρότερες είναι αυτές οι αποστάσεις.
Αυτό συμβαίνει και με το iPad Pro και το MacBook Air με το τσιπ M1, το οποίο κατασκευάζεται με τη διαδικασία των 5nm. Αυτό το τσιπ και όλο το πυρίτιο της Apple καταναλώνει λιγότερη ενέργεια και παράγει λιγότερη θερμότητα. Γι' αυτό και το MacBook Air δεν χρειάζεται να έχει ενεργή ψύξη, γιατί οι αεραγωγοί και το πλαίσιο είναι αρκετά για να το κρυώσουν. Αρχικά, ωστόσο, η Apple το δοκίμασε με το MacBook 12 ιντσών το 2015. Αν και περιείχε επεξεργαστή Intel, δεν ήταν πολύ ισχυρό, κάτι που είναι ακριβώς η διαφορά στην περίπτωση του τσιπ M1.
Fotogalerie
Υγρή ψύξη σε smartphone
Αλλά η κατάσταση με τα smartphone με Android είναι λίγο διαφορετική. Όταν η Apple προσαρμόζει τα πάντα στις δικές της ανάγκες, οι άλλοι πρέπει να βασίζονται σε λύσεις τρίτων. Εξάλλου, το Android είναι επίσης γραμμένο διαφορετικά από το iOS, γι' αυτό και οι συσκευές Android χρειάζονται συνήθως περισσότερη μνήμη RAM για να λειτουργούν βέλτιστα. Πρόσφατα, όμως, είδαμε και smartphone που δεν βασίζονται στη συμβατική παθητική ψύξη και περιλαμβάνουν υγρή ψύξη.
Οι συσκευές με αυτήν την τεχνολογία διαθέτουν ενσωματωμένο σωλήνα που περιέχει το ψυκτικό υγρό. Έτσι απορροφά την υπερβολική θερμότητα που παράγεται από το τσιπ και μετατρέπει το υγρό που υπάρχει στο σωλήνα σε ατμό. Η συμπύκνωση αυτού του υγρού βοηθά στη διάχυση της θερμότητας και φυσικά μειώνει τη θερμοκρασία στο εσωτερικό του τηλεφώνου. Αυτά τα υγρά περιλαμβάνουν νερό, απιονισμένο νερό, διαλύματα με βάση τη γλυκόλη ή υδροφθοράνθρακες. Λόγω της παρουσίας ατμού φέρει την ονομασία Vapor Chamber ή ψύξη με «ατμοθάλαμο».
Θα μπορούσε να είναι σε ενδιαφέρει
Οι δύο πρώτες εταιρείες που χρησιμοποίησαν αυτή τη λύση ήταν η Nokia και η Samsung. Στη δική της έκδοση το παρουσίασε και η Xiaomi που το ονομάζει Loop LiquidCool. Η εταιρεία το κυκλοφόρησε το 2021 και ισχυρίζεται ότι είναι προφανώς πιο αποτελεσματικό από οτιδήποτε άλλο. Αυτή η τεχνολογία χρησιμοποιεί στη συνέχεια το «τριχοειδές φαινόμενο» για να φέρει το υγρό ψυκτικό στην πηγή θερμότητας. Ωστόσο, είναι απίθανο να δούμε ψύξη σε iPhone με κάποιο από αυτά τα μοντέλα. Εξακολουθούν να είναι μεταξύ των συσκευών με τις λιγότερες διαδικασίες εσωτερικής θέρμανσης.
